okuma电路板维修多少钱- 无锡市悦诚

　盘中孔技术应用于:通孔直开孔，盲孔激光via导通孔，hdi多阶叠孔技术.

　　通孔直开孔是指在多层电路板的bga封装球径直接打孔，在加工过程中通过树脂灌孔技术，将开过孔的pad做填孔处理，完成填孔后将板面磨板，以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜，电镀以---整块铜面的平整性.在高精密印刷pcb技术中逐步使用广泛.

　　盲孔via导通孔的处理方式类似通孔的技术，盲孔的可控---为0.075mm，在盲孔领域的pp介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的pcb板，根据镭射孔的直径，okuma电路板维修，进行二次压铜工艺.此工艺---的控制盲孔via的导通率，然而降低:孔不导通，okuma电路板维修，爆孔，孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化，众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.

　　hdi叠孔技术，是指全方面的多层多阶技术，此技术领域重点解决2阶pcb，okuma电路板维修多少钱，3阶pcb的印刷板技术，从内电层，信号层得到了超1强的互联叠孔技术，此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔，多次压铜的制造工艺来完成，重点助力解决于16层pcb改制为:6层，8层互联hdi板的结构，此结构在医1疗方面，通信产品方面得到广大的应用.也将为众多企业在高多层电路板需求领域，得到了---的解决方案.

电路板维修顺序以及注意事项

一 电路板维修的一般顺序

（1）首先，仔细观察故障电路板的表面有无明显的故障痕迹。如：有无烧焦烧裂的集成ic或其它元件，线路板是否有断线开裂的痕迹。

（2）解故障发生的过程，分析故障发生的原因，推断故障器件可能存在的部位。

（3）了解和分析故障电路板的应用性质，统计所用集成ic的种类。

（6）确定具体故障器件，更换好的集成ic时，zui好先装一个ic器件插座试换。

（5）利用各种检测方法，按照可能性大小的顺序依次检测，逐渐缩小故障的范围。

（4）根据各类集成ic所处的位置、发生故障的可能性大小排序。